產(chǎn)品名稱:晶圓劃片機(jī)、硅片、石英、砷化鎵切割機(jī)
產(chǎn)品型號:
更新時(shí)間:2024-08-20
產(chǎn)品簡介:
堅(jiān)融實(shí)業(yè)——一家致力于為祖國用戶提供晶圓劃片機(jī)、硅片、石英、砷化鎵切割機(jī)儀器設(shè)備、測試方案、技術(shù)培訓(xùn)、維修計(jì)量全面服務(wù)的儀器設(shè)備綜合服務(wù)商。
專業(yè)儀器設(shè)備與測試方案供應(yīng)商——上海堅(jiān)融實(shí)業(yè)有限公司JETYOO INDUSTRIAL & 堅(jiān)友(上海)測量儀器有限公司JETYOO INSTRUMENTS,為原安捷倫Agilent【現(xiàn)是德KEYSIGHT】品牌技術(shù)經(jīng)理-堅(jiān)JET與吉時(shí)利KEITHLEY【現(xiàn)泰克Tektronix】品牌產(chǎn)品經(jīng)理-融YOO于2011年共同創(chuàng)辦,專注工業(yè)測試領(lǐng)域十六年,志在破舊立新!*進(jìn)口儀器設(shè)備大多數(shù)廠家僅在國內(nèi)設(shè)銷售點(diǎn),但技術(shù)支持薄弱甚至沒有,而代理經(jīng)銷商也只做商務(wù),不做售前技術(shù)支持/測試方案和售后使用培訓(xùn)/維修校準(zhǔn)的空白。我們的技術(shù)型銷售均為本科以上學(xué)歷,且均有10年以上測試行業(yè)經(jīng)驗(yàn),以我們*進(jìn)*的經(jīng)營理念,與客戶互惠互利合作雙贏,重在協(xié)助用戶采購與技術(shù)工程師的工作,提供較有競爭力的供應(yīng)鏈管理與售前售后技術(shù)支持。堅(jiān)融實(shí)業(yè)——一家致力于為祖國用戶提供儀器設(shè)備、測試方案、技術(shù)培訓(xùn)、維修計(jì)量全面服務(wù)的儀器設(shè)備綜合服務(wù)商。
公司生產(chǎn)的6英寸系列,8英寸系列,10英寸系列、12英寸雙軸系列、12英寸雙軸全自動系列晶圓劃片機(jī)、硅片、石英、砷化鎵切割機(jī)是綜合了水氣電、高速主軸、精密機(jī)械傳動、傳感器及自動化控制等技術(shù)的精密數(shù)控設(shè)備。主要用于硅集成電路,發(fā)光二極管,鈮酸鋰,壓電陶瓷,砷化鎵,藍(lán)寶石,氧化鋁,氧化鐵,石英,玻璃,陶瓷,專注于硅片、鈮酸鋰、藍(lán)寶石、PCB板、太陽能電池片等材料的劃切加工。實(shí)現(xiàn)了晶圓從裝片、對準(zhǔn)、切割、清洗到卸片的自動化操作。配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準(zhǔn)和檢查時(shí)間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
應(yīng)用領(lǐng)域:IC、光學(xué)光電、通訊、LED封裝、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝
可精密切割材料:硅片、鈮酸鋰、陶瓷、玻璃、石英、氧化鋁、PCB板
特點(diǎn):
切割清洗一體化;
標(biāo)配非接觸測高功能(NCS);
選配刀痕檢測功能;
選配刀片破損檢測功能(BBD);
選配工件形狀檢測功能;
選配數(shù)據(jù)掃描錄入功能;
設(shè)備工作流程:
1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出,將待切割材料放置到預(yù)校準(zhǔn)臺進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn),再送到工作盤上,進(jìn)行劃片作業(yè)。
2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動到清洗盤上,進(jìn)行二流體清洗和晶片干燥。
3 .下取物臂將切割完成的材料放回預(yù)校準(zhǔn)臺進(jìn)行預(yù)校準(zhǔn),再推回晶片盒中。
使用條件:
1. 請將機(jī)器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中(波動范圍控制在±1℃以內(nèi));室內(nèi)濕度40%~60%,保持恒定,無凝結(jié)。
2. 請使用大氣壓露點(diǎn)在-15℃以下,殘余油份為0.1ppm,過濾度在0.01um/99.5以上的清潔壓縮空氣。
3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃(波動范圍在±1℃以內(nèi)),冷卻水的水溫控制為與室溫相同(波動范圍控制在±1℃以內(nèi))。
4. 請避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何振動威脅。另外,請不要將設(shè)備裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。
5.請把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。
6.請嚴(yán)格按照本公司產(chǎn)品使用說明書進(jìn)行操作。
晶圓劃片機(jī)、硅片、石英、砷化鎵切割機(jī)規(guī)格參數(shù)指標(biāo)
配置與性能 | 加工尺寸 | mm | φ12"∣□275 |
切槽深度 | mm | ≦4mm或定制 | |
主軸 | 轉(zhuǎn)速范圍 | min-? | 6000~60000 |
額定輸出功率 | KW | 直流.2.4at60000min-? | |
X軸 | 有效行程 | mm | 310 |
速度設(shè)定范圍 | mm/s | 0.1~1000 | |
Y軸 | 有效行程 | mm | 310 |
運(yùn)動分辨率 | mm | 0.0001 | |
單一定位精度 | mm | ≦0.002/5 | |
全程定位精度 | mm | 0.005/310 | |
Z軸 | 有效行程 | mm | 40 |
最大適用刀片 | mm | φ58 | |
行程分辨率 | mm | 0.00005 | |
重復(fù)定位精度 | mm | 0.001 | |
θ軸 | 轉(zhuǎn)角范圍 | deg | 380 |
基礎(chǔ)規(guī)格 | 電源 | kVA | 7.0(三相,AC380V) |
耗電量(參考值) | kw | ||
壓縮空氣 | Mpa L/min | 0.5~0.6 最大消耗量550 | |
切削水 | Mpa L/min | 0.2﹣0.3 最大消耗量9.0 | |
冷卻水 | Mpa L/min | 0.2﹣0.3 最大消耗量3.0 | |
排風(fēng)量 | m2/min | 800 | |
尺寸W*D*H | mm | 1200*1550*1800 | |
重量 | kg | 2000 |